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等離子清洗機是一種全新的高科技技術,利用等離子來達到傳統(tǒng)清洗方法無法達到的效果。等離子體是一種物質(zhì)狀態(tài),也稱為第四種物質(zhì)狀態(tài)。向氣體施加足夠的能量使其電離,使其變成等離子體狀態(tài)。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團、受激核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清洗機就是利用這些活性成分的特性來處理樣品表面,從而達到清洗等目的。等離子清洗機中產(chǎn)生等離子體的裝置是將兩個電極放置在一個密封的容器中形成電場,用真空泵實現(xiàn)一定的真空度。隨著氣體變得越來越薄,分子間距和分子或離子的自由運...
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等離子清洗機是一種依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”,來去除物體表面污漬的一種清洗設備。它屬于電子工業(yè)清洗中的干法清洗,過程中需要真空泵制造一定的真低壓條件滿足清洗所需,今天小編來給大家說說這過程是怎么一回事。等離子清洗所需要的等離子體主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合下產(chǎn)生,像低壓氣體輝光等離子體。簡單地如開頭說,等離子清洗需要在真空狀態(tài)下進行,準確的說是低壓狀態(tài)下,如果*真空的話也就意味著沒有等離子體,等離子清洗也就不存在了(一般需保持在100Pa左右),...
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隨著半導體技術的不斷發(fā)展,對工藝技術的要求越來越高,特別是對半導體圓片的表面質(zhì)量要求越來越嚴,其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質(zhì)沾污會嚴重影響器件的質(zhì)量和成品率,在目前的集成電路生產(chǎn)中,由于圓片表面沾污問題,仍有50%以上的材料被損失掉。在半導體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中重要、頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內(nèi)外各大公司、研究機構等對清洗工藝的...
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行業(yè)的快速發(fā)展,人們對于產(chǎn)品的要求也越來越高,行業(yè)的競爭也是越來越激烈,不管是哪個行業(yè),產(chǎn)品的同質(zhì)化也是越來越嚴重。要想吸引消費者的眼球,要想在眾多的產(chǎn)品中間脫穎而出,那么就需要從細節(jié)上面下功夫。其中z為直接的一條,就是從印刷包裝上面下功夫。那么怎么使自己的包裝更加精美呢,這個時候,等離子清洗機就派上用場了,首先以標簽印刷為案例國內(nèi)標簽印刷主要采用凸版、膠印、柔版印刷以及絲網(wǎng)印刷這幾種方式,從技術角度講,這些印刷方式各有千秋,都有其本身固有的優(yōu)、缺點,沒有哪種印刷方式可以替代...
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等離子清洗機分為國產(chǎn)和進口兩種,主要是針對客戶的要求來進行挑選裝備的。下面給您介紹國產(chǎn)等離子設備和進口等離子設備的使用。先說國產(chǎn)系列等離子清洗機(又叫等離子設備)它是一種非破壞性的表面處理設備,是使用能量轉換技術,在必定真空負壓的狀態(tài)下,以電能將氣體轉化為活性*的氣體等離子體,氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面,引起分子結構的改動,從而到達對樣品表面有機污染物進行超清洗,在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵*抽走,其清洗才能能夠到達分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改...
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現(xiàn)代工業(yè)和科技的迅猛發(fā)展對材料的要求越來越高,這大大促進了材料表面改性技術的進步。其中,等離子體表面改性技術引入注目。等離子體作為物質(zhì)的第四態(tài),是指部分或*電離的氣體。而等離子體是指在直流電弧放電、輝光放電、微波放電、電暈放電、射頻放電等條件下所產(chǎn)生的部分電離氣體。在等離子體中包含有多種粒子,除了電離所產(chǎn)生的電子和離子以外,還有大量的中性粒子如原子、分子和自由基等,故粒子間的相互作用非常復雜,有電子-電子、電子-中性粒子、電子-離子、離子-離子、離子-中性分子、中性分子-中性...
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等離子清洗機是環(huán)保的干式清洗,進行等離子表面處理,活化材料表層特性及活性??捎糜谑袌錾蠎玫脑牧希幌抻谒苣z、打印紙張、夾層玻璃、金屬材料、瓷器、紡織產(chǎn)品和高分子材料。大氣等離子表面處理機由等離子產(chǎn)生器,輸出管路和等離子噴槍構成,將線上處理方法引進工業(yè)化生產(chǎn)系統(tǒng)軟件?;虬鸦ゲ幌嗳莸脑匣ハ囵ず希蛱嵘牧媳韺拥男阅苷澈狭?,或消除了原材料表層靜電感應,進而完成高效率、環(huán)境保護的生產(chǎn)制造加工工藝。等離子清洗機增活鍵能,等離子表面處理能夠和各種不同的制作工藝相互配合,在其...
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隨著高頻信號、高速數(shù)字化信息時代的到來,印刷線路板的種類也發(fā)生了改變。現(xiàn)在,高多層、高頻板材、剛撓結合等新式印制線路板需求量越來越大,此類印制板也帶來了新的工藝應戰(zhàn),關于特殊板材或許有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品,運用等離子處理抵達粗化或除鉆污作用的方法,成為印制板新工藝的一種出色方法。隨著電子類產(chǎn)品的小型化、便攜化,以及多功能化,更要求電子類產(chǎn)品的載體PCB向著簡便化、高密度化、超薄化方向展開。為了滿足這些電子類產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊?,具有盲埋孔工藝的HDI板應運而生。但是,H...
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