等離子清洗機(jī)對(duì)IC封裝性能具有顯著效用

　　隨著微電子科技的不斷發(fā)展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強(qiáng)、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺寸越來越小，封裝的尺寸也在不斷變化，為了提高產(chǎn)品性能，等離子清洗機(jī)也被慢慢普及，那這款設(shè)備是由什么組成，它在產(chǎn)線上又是怎么工作的?
 

　　等離子清洗機(jī)具有成本低、使用方便、維護(hù)成本低、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。基面處理主要是面向集成電路IC封裝生產(chǎn)工藝，取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，自動(dòng)將料盒內(nèi)柔性板取出并對(duì)其進(jìn)行等離子清洗，去除材料表面污染，無人為干擾。
 

　　既然這款裝置效能那么高，那我們就來詳細(xì)了解一下在線式等離子清洗裝置工藝流程：
 

　　(A)將裝滿柔性板的4個(gè)料盒放置在置取料平臺(tái)上，推料裝置將前面的料片推出到上下料傳輸系統(tǒng)。
 

　　(B)上下料傳輸系統(tǒng)通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖粨Q平臺(tái)的高臺(tái)上，通過撥料系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行定位。
 

　　(C)接好料片的平臺(tái)交換到等離子反應(yīng)腔室下方，通過改善系統(tǒng)將真空腔室閉合抽對(duì)其進(jìn)行等離子清洗。當(dāng)高臺(tái)傳輸?shù)角逑次粫r(shí)，低臺(tái)傳輸?shù)浇恿衔恢脤?duì)其進(jìn)行第二層的接料。高臺(tái)清洗結(jié)束后與低臺(tái)交換位置，低臺(tái)對(duì)其進(jìn)行等離子清洗，高臺(tái)到接料位置對(duì)其進(jìn)行回料。
 

　　(D)物料交換平臺(tái)上的料片由撥料系統(tǒng)撥到上下料傳輸系統(tǒng)上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個(gè)流程。推料機(jī)構(gòu)推下一層料片，對(duì)其進(jìn)行下一個(gè)流程。